伴隨著PCB工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展趨勢(shì),各種各樣輸電線之特性阻抗規(guī)定也愈來(lái)愈高，這必定規(guī)定輸電線的總寬操縱更為嚴(yán)苛。為了更好地使企業(yè)的工程項(xiàng)目管理者，尤其是承擔(dān)蝕刻工藝流程的加工工藝工程項(xiàng)目工作人員對(duì)蝕刻工藝流程有一定的掌握，故編寫此份培訓(xùn)教程，以求有利于企業(yè)生產(chǎn)管理與監(jiān)管，面與面提升 針對(duì)的產(chǎn)品質(zhì)量。
PCB蝕刻機(jī)的基本基本原理
(1)蝕刻的目地
蝕刻的目地就是將前工藝流程所作出有圖型的pcb線路板上的未受維護(hù)的導(dǎo)電介質(zhì)一部分銅蝕刻去，產(chǎn)生路線。
蝕刻有里層蝕刻和表層蝕刻，里層選用酸堿性蝕刻，濕膜或濕膜為抗蝕劑；表層選用偏堿蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反映基本概念
一.酸堿性氯化銅蝕刻液
1.特點(diǎn)
－蝕刻速率非常容易操縱，蝕刻液在平穩(wěn)情況下會(huì)做到高的蝕刻品質(zhì)
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生和收購(gòu)
2.關(guān)鍵反映基本原理
蝕刻全過(guò)程中，CU2+有還原性，將表面銅氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在過(guò)多的氯離子含量存有下，形成可溶的絡(luò)離子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴隨著反映的開(kāi)展，CU+愈來(lái)愈多，蝕銅工作能力降低，需對(duì)蝕刻液再造，使CU+變?yōu)镃U2+。再造的方式有下列幾類:通co2或空氣壓縮再造（化學(xué)反應(yīng)速率低)，氫氣再造(反映快，但有害)，電解法再造（可立即回收銅，但需電解法再造的機(jī)器設(shè)備和較高的電磁能耗費(fèi)），氫氧化鈣再造（成本增加，自身較風(fēng)險(xiǎn)），過(guò)氧化氫再造（化學(xué)反應(yīng)速率快，易操縱)。