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    電鍍設(shè)備電鍍工藝時涂層發(fā)生不勻是因為什么?

    作者: 點擊:1026 發(fā)布時間:2023-05-15

    電鍍設(shè)備依據(jù)電解法基本定律只有記件全部被鍍零件表面的均值薄厚,實踐經(jīng)驗證明,乃至取決于負極間距徹底相等平面圖負極上,電流強度和涂層分布是不均勻,在斜角和邊沿里的涂層厚度顯而易見超過均值薄厚,平面圖負極核心表面的薄厚顯而易見低于均值厚度誤差約20-30%,樣子繁雜的零件表面這類誤差可以達到500-700%。主要原因如下所示:

    1、在電渡時,即便是樣子簡單平板電腦零件,因為電流邊界效應(yīng),電纜線很容易在零件的斜角、邊沿上集中化,電流強度非常大,因而涂層厚度超過均值薄厚,但在中間電纜線特別少,電流強度比較小,因而涂層厚度低于均值薄厚。

    2、針對樣子高低不平的或有淺孔錯綜復(fù)雜的零件,出電流邊界效應(yīng)外,還因為樣子高低不平倆處在陽極氧化之間的距離堵塞,使得他們相互間的Ω點電阻器也不盡相同,電鍍設(shè)備因此電流強度在樣子高低不平處遍布也有所不同,不一樣處與陽極氧化離得近,電阻器小,電流強度就大了。

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