蝕刻是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而清除的技術(shù)性。蝕刻機能夠分成濕蝕刻和干蝕刻兩大類。降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿。一般印制電路板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕比較嚴(yán)重危害印刷輸電線的精密度，比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致輸電線變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時，蝕刻指數(shù)就上升，高的蝕刻指數(shù)表明有維持細(xì)輸電線的工作能力，使蝕刻后的輸電線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過多都是會導(dǎo)致輸電線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來，在輸電線的兩點之間產(chǎn)生電的中繼。
提升木板與木板中間蝕刻速度的一致性
在持續(xù)的木板蝕刻中，蝕刻速度越一致，越能得到勻稱蝕刻的木板。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻的整個過程持續(xù)保持在的蝕刻情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻速度非常容易操縱的蝕刻液。采用能出示穩(wěn)定的實際操作標(biāo)準(zhǔn)和對各種各樣水溶液主要參數(shù)能自動控制系統(tǒng)的加工工藝和機器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
提升全部木板表層蝕刻速度的勻稱性
木板左右雙面及其表面上每個位置的蝕刻勻稱性是由木板表層遭受蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。
蝕刻機蝕刻全過程中，左右表面的蝕刻速度通常不一致。一般來說，下表面的蝕刻速度高過上表面。由于上表面有水溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻反映的開展。能夠根據(jù)調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右表面蝕刻不均勻的狀況。蝕刻印制電路板的一個廣泛難題是在同樣時間里使所有表面都蝕刻整潔是難以保證的，木板邊沿比木板管理中心位置蝕刻的快。選用自動噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動是一個合理的對策。更進(jìn)一步的改進(jìn)能夠根據(jù)使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板后端開發(fā)間歇性蝕刻的方法，做到全部表面的蝕刻勻稱性。